当电子电气用生物降解塑料问世
发布时间:2021-09-09 12:58:27
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来源:弧焊机厂家
电子电气用生物降解塑料问世
日本电子电气厂家NEC公司日前宣布开发出电子应用规格的生物降解塑料,材料中含聚乳酸牗PLA牘和20%名为Kenaf牗泽麻牘的天然纤维。
这种新材料将用于电子产品包装,即包封硅芯片。据NEC公司声称,以前没有一种生物降解塑料能达到电子包封要求的耐热性和刚性。而这种新材料的热变形温度为120℃,几乎比不增强的PLA(67℃)高一倍,弯曲模量7.6GPa,也高于不增强PLA的4.5GPa。新材料将替代ABS和玻外力P惹起传感器内应变片的变形纤增强ABS,NEC公司预计2年内将实现工业化应用这种生物降石墨烯到底有多奇异?会否给生产生活领域带来“颠覆性”变化?今天解塑料。据日本NEC公司介绍,目前该公司用许多不同材料公司生产的PLA配混制备PLA/Kenaf生物降解塑料,但在不久的将来,将与徐图而进固定的PLA材料生产厂合作生产PLA/Kenaf复合材料。
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